به گزارش خبرگزاری برنا، پردازنده‌ها در یک دستگاه تلفن همراه یا هر دستگاه الکترونیکی دیگر باید بتواند گرما را مدیریت کند. این دو شرکت به دنبال ارائه رابط‌های حرارتی چندنسلی هستند تا از آن برای حوزه الکترونیک با کارایی بالا، صنعت نیمه‌هادی و صنایع مصرفی استفاده کنند. این رابط‌ها به کاهش مشکل حرارتی در پردازنده‌ها کمک شایانی می‌کند.
در این برنامه‌های همکاری مشترک قرار است تجریه چند دهه کار روی مواد سیلیکونی شرکت داو با تخصص شرکت کاربایس در بخش نانولوله‌های کربنی ترکیب شود. کاربایس دارای فناوری‌های پتنت شده مختلفی است و قرار است با ترکیب نانولوله‌ها در سیلیکون محصولاتی با مدیریت حرارتی کارآمد ارائه شود. این همکاری تقاضای رو به افزایش بازار را در بخش رابط حرارتی پاسخ می‌دهد.
جان پنریس، مدیر شرکت داو موبیلیتی گفت: «آغاز این همکاری موجب تقویت فناوری MobilityScience شرکت داو می‌شود. با استفاده از دانش و تخصص ما در علم مواد، و همکاری با رهبران صنعت مانند کاربایس، ما به متعهد خود برای پیشبرد عملکرد و قابلیت اطمینان خودرو‌های الکتریکی پایبند هستیم.»
جرون بلو، مدیر ارشد بازاریابی جهانی داو گفت: «گرما یک تهدید مهم برای صنعت الکترونیک است، که انتخاب رابط حرارتی مناسب برای حل این مشکل بسیار مهم است. همکاری با کاربایس ما را قادر می‌سازد تا با ارائه راه‌حل‌های مدیریت حرارتی بهتر از طریق استفاده ترکیبی از سیلیکون‌های مایع و پد‌های جامد، خدمات خود را به مشتریان افزایش دهیم. این یک همکاری منحصر به فرد سودمند در صنعت الکترونیک است. ما مشتاقانه منتظر هستیم تا به طور مشترک عملکرد و قابلیت اطمینان جدیدی را برای برنامه‌های الکترونیکی ارائه دهیم.»
سیلیکون و نانولوله‌های کربنی به طور جداگانه مزایای مدیریت حرارتی دارند، اما این دو در کنار هم عملکرد مضاعفی می‌یابند. نانولوله‌های کربنی به سیلیکون ویژگی‌های جالب می‌دهد که موجب بهبود مدیریت حرارتی در رابط‌ها می‌شود.
این رویکرد نه تنها بهینه‌سازی مقرون‌به‌صرفه‌تر را فراهم می‌کند، بلکه فرآیند‌های تولید کارآمدتری را به‌ویژه در برنامه‌های هدفمند ممکن می‌سازد.
انتهای پیام/